PCB üzerindeki pasif yapıların, konnektörlerin ve kasa geçişlerinin (aperture) elektromanyetik davranışı, 3D EM simülasyonu ile modellenir.
Intechron kapsamı
3D tam dalga EM simülasyonu (Ansys HFSS, CST MicrowaveStudio)
Konnektör ve via yapılarının S-parametre çıkarımı
Aperture ve kasa filtreleme etkisi değerlendirmesi
Yayılan emisyonların ön-uyumluluk tahmini
Çalışma Sürecimiz
Nasıl Çalışıyoruz?
İhtiyaç analizinden operasyonel kabule kadar tüm mühendislik faaliyetlerimizi müşteri gereksinimleri, teknik standartlar ve doğrulama/test kriterleri doğrultusunda sistematik biçimde yürütüyoruz.