Çok Katmanlı PCB ve Stack-up Tasarımı

PCB Tasarımı

Çok Katmanlı PCB ve Stack-up Tasarımı

Katman yapısı (stack-up), sinyal bütünlüğü, kontrollü empedans, EMI azaltma ve termal yönetim gereksinimleri birlikte değerlendirilerek tasarlanır.

Intechron kapsamı

  • 4'ten 32+ katmana kadar özel stack-up konfigürasyonları
  • Kontrollü empedans hatları: mikrostrip, stripline, diferansiyel çiftler
  • Güç ve toprak katmanı dağılımı
  • HDI (High DensityInterconnect) ve mikro-via tasarımı/modellemesi
  • Back-drill ve kapama via (via-in-pad) uygulamaları
  • IPC-2221 / IPC-7351 sınıflarına göre tasarım kuralları
Çok Katmanlı PCB ve Stack-up Tasarımı
Çok Katmanlı PCB ve Stack-up Tasarımı
Çalışma Sürecimiz

Nasıl Çalışıyoruz?

İhtiyaç analizinden operasyonel kabule kadar tüm mühendislik faaliyetlerimizi müşteri gereksinimleri, teknik standartlar ve doğrulama/test kriterleri doğrultusunda sistematik biçimde yürütüyoruz.
Daha fazlası Daha fazlası
01

Gereksinim Analizi & Sistem Tanımı

Gereksinim Analizi & Sistem Tanımı
02

Mimari Tasarım

Donanım, yazılım, mekanik ve arayüz bileşenlerini bütüncül bir sistem mimarisinde birleştiriyoruz.
03

Detaylı Tasarım

Sistem mimarisini üretime hazır elektronik, yazılım ve mekanik tasarımlara dönüştürüyoruz.
04

Prototip & Doğrulama

Tasarımları prototiplerle hayata geçirerek işlev ve gereksinim uygunluğunu doğruluyoruz.
05

Test & Kalifikasyon

Ürünleri ilgili standartlar doğrultusunda işlevsel, çevresel ve performans testlerinden geçiriyoruz.
06

Üretim

Doğrulanan tasarımları kalite, izlenebilirlik ve tekrarlanabilirlik esaslarıyla üretime aktarıyoruz.