Yüksek Frekanslı PCB Materyal Seçimi
RF / Mikrodalga Tasarımı
Yüksek Frekanslı PCB Materyal Seçimi
RF/MW uygulamalarında PCB substrat seçimi, kayıp tanjantı, empedans kararlılığı ve termal genleşme katsayısı (CTE) kriterleriyle belirlenir.
Intechron kapsamı
- Rogers RO4000, PTFE/Teflon, Isola ve benzeri yüksek frekanslı laminatlar
- Karma substrat (hibrid stack-up) tasarımı: RF ve dijital katmanların entegrasyonu
- Dielektrik sabit (Dk) ve kayıp tanjantı (Df) odaklı materyal karşılaştırması
Çalışma Sürecimiz
Nasıl Çalışıyoruz?
İhtiyaç analizinden operasyonel kabule kadar tüm mühendislik faaliyetlerimizi müşteri gereksinimleri, teknik standartlar ve doğrulama/test kriterleri doğrultusunda sistematik biçimde yürütüyoruz.
01
Gereksinim Analizi & Sistem Tanımı
Gereksinim Analizi & Sistem Tanımı
02
Mimari Tasarım
Donanım, yazılım, mekanik ve arayüz bileşenlerini bütüncül bir sistem mimarisinde birleştiriyoruz.
03
Detaylı Tasarım
Sistem mimarisini üretime hazır elektronik, yazılım ve mekanik tasarımlara dönüştürüyoruz.
04
Prototip & Doğrulama
Tasarımları prototiplerle hayata geçirerek işlev ve gereksinim uygunluğunu doğruluyoruz.
05
Test & Kalifikasyon
Ürünleri ilgili standartlar doğrultusunda işlevsel, çevresel ve performans testlerinden geçiriyoruz.
06
Üretim
Doğrulanan tasarımları kalite, izlenebilirlik ve tekrarlanabilirlik esaslarıyla üretime aktarıyoruz.